晶方科技属于哪个版块？
所属板块： 半导体、芯片概念、光学光电子 发行日期： 2014-03-26 上市日期： 2014-04-17 总股本： 5215万 法人代表： 杨明 董事会主席： 万景台 证券代表： 张俊 联系地址： 中国江苏省南京市浦口区桥北工业园福园路8号
公司简介： 南京晶方半导体科技股份有限公司是一家专业从事集成电路封装测试的企业，主要产品包括IC封装、IC测试和LED封装等，目前IC系列产品中主要有CMOS图像传感器芯片，其他IC系列产品中主要包括小信号处理器芯片等；IC测试业务主要为CMOS图像传感器芯片提供测试服务，LED产品主要为LED背光灯条，公司拥有完整且先进的集成电路工艺流程，可为客户提供一站式IC封装和测试服务。
经营范围： IC封装测试、LED显示屏及LED照明器件研发、生产与销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） ***
财务分析： 截至2015年半年报末，公司总资产为9.69亿元，净资产为5.85亿元，资产负债率为38.99%。报告期内，公司实现营业收入3.11亿元，同比增长238.93%，归属于母公司所有者的净利润为8013万元，同比增长1605.93%。