丹邦科技是绩优股吗？
目前A股市场中并未出现真正意义上的芯片概念股，所以将丹邦科技与芯片概念股进行对比并不合适。但得益于其独特的生产工艺——低温共烧陶瓷晶圆技术（LTCC），该技术可应用于5G基站天线、蓝牙耳机、可穿戴设备等产品中，未来有望受益于5G时代到来而持续获益。 从业绩表现来看，2018年公司受到行业周期下行的影响导致营收下降，归母净利润由盈转亏；2019年上半年虽然行业处于复苏阶段，但公司受客户集中度较高影响，营业收入和归属母公司所有的净利润增幅均有限。
目前从二级市场走势来看， 自2019年7月16日创下最近一个涨停板后，股价一直维持着震荡调整的姿态；在本周一（11月19日）盘中触及近两年最低点19.45元/股后，周二（11月20日）午后再度跳水，收盘跌近3%，报20.56元/股，总市值为38.13亿元。 在投资层面，若以近期低位计算，市盈率已经不足20倍，同时考虑到半导体板块整体较为优质的头部企业市盈率也就在30-40倍之间，因此从这个角度来讲，目前丹邦科技的估值优势是比较明显的。