众合科技在哪个股上市？
000925 众合科技，公司全称是杭州众合科技股份有限公司，成立于1999年8月，于2004年3月17日在深交所中小板上市，股票代码为000925；
主营业务： 主要从事各类集成电路芯片、电子元器件的产品研发、设计、销售以及为客户提供IC解决方案。主要产品包括智能卡芯片、防伪税控IC、非接触式IC（T=0和T=1）、嵌入式SOC芯片等，产品广泛应用于信息消费、信息安全、汽车电子及工业控制等领域。
发展历程 ——企业成功的关键在于对市场的精准定位 目前公司的主营业务分为半导体业务和环保业务两大板块。
目前，公司在智慧交通领域的智能卡芯片、金融支付应用的防伪税控 IC 等产品市场占有率居行业前列；在汽车电子领域，TMD(涡轮/机械增压器)用 IC 和 EPS（电控悬架）用 IC 在国内处于领先地位。