兴森科技目标价是多少？
1、目前，半导体板块在A股的热度有如夏日高温，不断刷新着人们的认知。从整个电子产业链来看，半导体环节利润率水平整体较高，由于国产替代的大趋势，国内半导体厂商的业绩有望持续高增长；
2、从行业空间来看，根据IHS统计，预计全球半导体测试市场规模将由2016年的75亿美元增至2021年的96亿美元，年复合增长率4.3%。从我国半导体行业发展形势来看，目前芯片设计、代工制造等上游产业已经迎来快速发展期，而以测试仪表为核心的检测封装环节虽然处于快速增长的态势但相比下游芯片设计等赛道仍显逊色，未来仍有较大赶超空间；
3、公司是国内PCB行业领军企业，拥有完整垂直一体化的生产经营体系，产品结构丰富，涵盖印制电路板所有种类，以及IC载板（HDI）、高频高速板、高密度互连积层板、挠性板、刚挠结合板、特种板等众多品种，能够充分满足客户的一站式采购需求；
4、公司在夯实本土市场地位的同时积极扩张海外业务版图，目前已与欧洲、美洲和亚洲等地客户建立了长期稳定的合作关系，并逐步获得国际主流客户的认可，订单覆盖美国、欧洲及日本等地区；
5、2021年上半年，公司营收/归母净利润分别为41.86亿元/4.38亿元，同比增长30.84%/25.96%，业绩增长稳健。同时，公司还发布2021年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润5-5.5亿元，同比增长44.24%-60.43%，延续高增态势。
6、考虑到公司作为国内半导体封测领域的领先企业，将持续受益于半导体国产化大潮流，同时随着公司产能稳步释放，我们上调此前给出的盈利预测，预计2021-2023年分别实现归母净利润7.04/8.96/11.06亿元(此前预测值为6.38/8.68/10.66亿元)，对应PE 39/31/25倍，给予“强烈推荐”评级。